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无铅手工焊接—结束噩梦

  将始终存在。去年来自Tech Search International的一篇文章曾提到过在广泛使用无铅的亚洲,相对于无铅SMT(表面贴装技术)或波峰焊接,手工焊接问题更加突出。

  Kester最近几个月里接到了无数个关于无铅手工焊接的电话。事实上,大多提问的电话和希望通过Kester大学进行培训的请求都与无铅手工焊接和返工相关。许多情况下,装配工使用了来自不同焊料供应商的原料,但所有情况下都会发生类似的问题。通常并不仅仅是原料上的问题。

  我们不建议操作人员在星期五使用含铅焊料进行焊接,而星期一上午又转换为无铅。尽管这似乎很好理解,但一些装配工已试过这样做,而在转换为无铅手工焊接后仅几个小时就出现了生产线中断。这时操作员会抱怨,可靠性会降低,还会出现不良的接点质量。这可能是生产工程师的噩梦,但若重新回顾一下基本的手工焊接概念、在转换前后操作员运用了转换前的某些经验、并且经过充分培训后就不会出现这种情况了。

  以下是装配工人常常询问到的有关无铅焊料手工焊接的一些问题。实际上这些还是Kester大学进行无铅手工焊接现场审核时提及的一些问题。

  无铅焊料的限制因素或许是其在焊线内的可用性;一些合金不容易引入焊线,锡铋焊料即是如此。

  此时用来制成焊线的最普遍的合金是锡银铜和锡铜合金。它正好在此时为行业提供了补充,而68%的SMT装配工和50%的波峰装配工都选择了锡银铜(SAC)焊料。在波峰焊接中,由于无铅锡棒的昂贵费用,他们中的20%选择了锡铜(SnCu)合金。因而这两种合金可提供手工装配中使用的焊线。

  SAC和SnCu焊料间主要的不同点在于其熔点;其熔化温度分别为约217摄氏度和227摄氏度。从焊接性能上看,SAC较SnCu焊料更容易润湿,从而也更容易流动,而其它的所有特性基本相同。

  SAC和SnCu焊料都可提供免清洗、水洗和松香焊剂配方。免洗配方占总焊线%以上,而水洗配方小于15%,松香焊剂配方则少于5%。这些数字适用于北美地区。在全球其它地区,免洗配方最为普遍。

  在润湿平衡(Wetting Balance)法测试中,利用类似条件进行对比时,诸如SAC、SnCu的无铅焊料和更高温度选项的锡锑SnSb较63/37润湿稍慢。

  按重量计算,无铅焊线%的焊剂。含铅焊料具备较低的焊剂百分比,低至1%(wt/wt);这一低焊剂量不适用于无铅。

  焊线内典型的通量分布中,焊剂密度接近于1 g/cc;因而这一量在横截面中更为明显。有时会用到多重中心,但无铅焊接时使用的比例通常是2%或3%。较少的焊剂会导致焊接过程中出现更多难题。

  若润湿仍过于迟缓,可在焊线%的焊剂,但这将导致产生更多的残渣,免洗设备中便不一定能保持美观了。由于可能出现施用过量的问题,使用塑料挤瓶添加焊剂的做法通常不可取。这种做法不可用于免洗应用。

  另一个重点是确保焊剂是专为无铅应用设计,从而其应能经受更高的焊接头温度而不至于焦化、飞溅和分裂。在使用更高的焊接头温度时,一些焊剂比较容易冒烟。


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