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空洞是如何产生的产生空洞的原因都有哪些

  中需要使用到真空回流焊这个设备。因为新的产品越来越多品质产生了更高的要求。就需要新的设备,新的设备的投入就需要

  但是,就站在SMT贴片加工的角度来说空洞率是避免不了的。任何厂家也不能说自己的贴片焊接焊点没有一点空洞。

  那么空洞是如何产生的呢?产生空洞的原因有哪些呢?经过长科顺的工程技术讲,产生空洞主要是由以下几个原因:

  一、焊膏。焊膏的合金成分的不同,颗粒的大小,在锡膏印刷的过程中会造成气泡在回流焊接时会继续残留一些空气,经过高温气泡破裂后会产生空洞。

  二、PCB焊盘表面处理方式。焊盘表面处理对于产生空洞的也有着至关重要的影响。

  三、回流曲线设置。回流焊温度如果升温过慢或者降温过快都会使内部残留的空气无法有效排除。

  六、微孔。这是一个*容易被忽视的点,如果没有预留微孔或者位置不对,都可能产生空洞。

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